激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕並(bìng)氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵,在晶圓表面上留下相應的字符、文字或圖案等信息,晶圓打标具有自動(dòng)上下料,自動(dòng)定位,自動(dòng)打标功能
1 CCD自動精確定位;2 機械手臂自動取放片;3正反面都可打标;4專業除塵系統;5自動計數;6空料自動跳片;(選裝)7 卡塞數(選裝)。
廣泛應用於(yú)LED基片、藍寶(bǎo)石基片、半導體矽片等高要求高精細度打标行業。